聯發科發表可兼容 2G/3G/4G 的 5G 多模數據機 Helio M70，明年 5G 手機可使用

聯發科今日宣布推出旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70，目前已向合作夥伴開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。<p>Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。...