T客邦每顆晶粒容量達 1Tb！Intel 與 Micron 宣布正式推出 3D 立體堆疊 64 層 QLC 快閃記憶體
作者 R.F.
無論你喜不喜歡，市場追求高容量與低成本的快閃記憶體腳步並不停歇，Intel 與 Micron 正式宣布推出 QLC 紀錄形式快閃記憶體，採用第二代 3D 堆疊 64 層製程，每顆晶粒擁有 1Tb 儲存容量，相較過往 TLC 記憶體提升 33％。...
無論你喜不喜歡，市場追求高容量與低成本的快閃記憶體腳步並不停歇，Intel 與 Micron 正式宣布推出 QLC 紀錄形式快閃記憶體，採用第二代 3D 堆疊 64 層製程，每顆晶粒擁有 1Tb 儲存容量，相較過往 TLC 記憶體提升 33％。...