明年 iPhone 將採用Intel以及高通的升級基頻晶片，終於支援雙LTE雙卡雙待

凱基證券的分析師郭明錤分享了最新研究報告，稱蘋果下一代 iPhone（2018 款） 將會採用英特爾的 XMM 7560 和高通的驍龍 X20 基頻晶片（modem），實現更快的 LTE 傳輸速度。...