整合 USB 3.1 Gen 2 與 Gigabit Wi-Fi，Intel 300 系列晶片有點看頭

2017 年是簡報王跟牙膏廠的戰爭開端，在下半年，2 家公司很有戲。Intel 這個牙膏廠在 2017 下半年會端出 2 個平台，其中一個是 X299 晶片的高階平台，而另一個則是與目前 Z270 相同的主流平台。...