T客邦薄型化緊湊設計顛覆傳統，Thermaltake 新推出 Core G3 機殼
作者 bisheng
Thermaltake 甫推出 Core G3 機殼，支援 ATX 主機板但是以薄型化設計為訴求，因此只能裝配 SFX 電源供應，以及 2 組 3.5 吋或 2.5 吋儲存裝置。不過其設計依然保留支援高階顯示卡的彈性，相容顯示卡長度可達 310mm，同時能夠搭配水冷散熱系統，為處理器與顯示卡解熱。...
Thermaltake 甫推出 Core G3 機殼，支援 ATX 主機板但是以薄型化設計為訴求，因此只能裝配 SFX 電源供應，以及 2 組 3.5 吋或 2.5 吋儲存裝置。不過其設計依然保留支援高階顯示卡的彈性，相容顯示卡長度可達 310mm，同時能夠搭配水冷散熱系統，為處理器與顯示卡解熱。...