T客邦Western Digital 發布全球首個64層3D NAND記憶體技術
作者 janus
Western Digital 宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3，具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產，預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital預估BiCS3在2017上半年開始商業量產。...
Western Digital 宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3，具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產，預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital預估BiCS3在2017上半年開始商業量產。...