傳 Toshiba 可能超前 Samsung，率先量產 64 層堆疊 3D 快閃記憶體

快閃記憶體過去一直在比拚半導體製程，晶圓廠普遍期望透過製程演進，壓低製造成本以增加利潤。近年則是開始轉向 3D 技術，Samsung 投入最早並且實際量產應用多時，普遍被視為業界指標。只不過在最新的 64 層堆疊競賽，外傳 Toshiba 後來居上，有可能比 Samsung 更早投產。...