股價重挫7％外資卻狂喊目標7300元！這「ASIC大廠」TPU拚出貨300萬顆　再搶150億美元ASIC大單

記者莊蕙如／綜合報導

聯發科（2454）近期遭手機及AI ASIC業務雜音夾擊，29日股價重挫7.1％、收4,910元，但外資對中長期成長前景仍維持正面看法。摩根士丹利看好台積電先進封裝產能支援，有助聯發科突破Google TPU供應瓶頸，將目標價調升至6,188元；瑞銀則將SpaceX、特斯拉潛在ASIC專案納入觀察，目標價上看7,300元，兩項新專案的潛在營收商機合計高達150億美元。

市場近期傳出，英特爾EMIB-T載板供應可能限制聯發科2028年TPU v9出貨，加上Google下一代TPU在樣品交付時程、供應商配置及先進封裝驗證方面仍有不確定性，引發投資人疑慮。不過，聯發科已公開澄清，相關ASIC消息屬於「不實傳言」，並強調AI資料中心業務展望依然積極。

根據《工商時報》報導，摩根士丹利半導體產業分析師詹家鴻指出，根據最新供應鏈調查，聯發科與台積電正積極協調產能，以滿足Google後續需求。隨台積電願意提供CoWoS先進封裝支援，聯發科2028年TPU出貨量達300萬顆的目標可望實現，採用CoWoS的產品單價也相對較高，有助進一步推升當年每股稅後純益（EPS）。

對於市場傳出的產品延遲疑慮，法人指出，部分說法其實是數月前的舊消息，目前相關晶片已進入生產階段。聯發科執行長蔡力行先前也表示，首款AI加速器ASIC預計今年第四季量產，並曾提出2026年資料中心相關營收超過20億美元的展望。

除了Google TPU業務，聯發科能否取得第二家大型雲端服務供應商（CSP）訂單，也成為外資關注重點。摩根士丹利認為，隨先進封裝供應問題逐步獲得解決，聯發科將更有機會擴大AI ASIC客戶版圖，因此調升目標價至6,188元。

瑞銀初步估計，若成功取得Dojo 3與AI6專案，兩者合計可為聯發科帶來100億至150億美元的ASIC營收機會。不過，摩根士丹利提醒，AI6專案毛利率估計約10％至25％，低於聯發科鎖定的30％至35％專案毛利率，後續仍須觀察實際接單條件與獲利貢獻。

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