挑戰台積電？華為新技術「繞開EUV光刻機」喊2031量產1.4奈米晶片 - 太報 TaiSounds

未署名5/25 11:16

中國科技巨頭華為今日（5/25）正式發表「韜定律」，聲稱可透過「邏輯折疊」等創新技術，有望在2031年生產1.4奈米晶片。若成真，華為將不僅縮短與半導體龍頭台積電的差距，還可能在無需尖端設備的情況下，於先進半導體製造領域取得突破。...