AI晶片競爭新時代！ 蔡力行：能效創新外、記憶體和先進封裝成為關鍵驅動力 - 太報 TaiSounds

聯發科執行長蔡力行 在2026 ISSCC 國際固態電路會議發表專題演講，聚焦半導體產業如何因應AI 運算需求。蔡力行表示，未來 AI 競逐的勝負，不再只是比誰的晶片快，將會以最低能耗與總體成本，打造可規模化落地的運算系統，但能源依然是至今推動創新最大的限制在能效創新上，將會有三大趨勢，包括:設計技...