AI晶片應用帶動先進封測 台廠大增資本支出 - 太報 TaiSounds

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。...