太報

半導體供應鏈萬物都缺! 聯發科先下手為強 顧大為:今明年產能已提前固樁 - 太報 TaiSounds

未署名
半導體供應鏈萬物都缺! 聯發科先下手為強 顧大為:今明年產能已提前固樁 - 太報 TaiSounds(新聞配圖)
配圖來源:太報

半導體通膨時代,記憶體等關鍵原物料齊漲,聯發科力拚AI彎道超車,市場關注產能布局,聯發共同營運長顧大為表示,除了記憶體外,目前先進製程、CoWoS封裝和基板的都缺,但聯發科規劃的2026~2027年產能都可以確保,採購金額 8.2億美元,今年目前ASIC產能10億美元目標可達陣,明年產能都可以滿足。...