美國晶片趨勢底定！台積電前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝2027年上陣 - 太報 TaiSounds

美國隊回來了! 英特爾明後年不僅在先進製程挺進，也將在先進封裝露一手。半導體供應鏈表示，由聯發科操刀的Google 2027 年的AI 客製化晶片（ASIC）晶片TPU v9 ，就是率先採用英特爾EMIB先進封裝的首款晶片，也是聯發科首次採用英特爾進封裝，未來美國客戶的趨勢就是「台積電美國廠前段先進...