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聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權 2026年試產光子晶片 - 太報 TaiSounds

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聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權 2026年試產光子晶片 - 太報 TaiSounds(新聞配圖)
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晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。...