【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起 - 太報 TaiSounds

未署名2025/12/7 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。...