明年AI硬體升級之年！ 引爆電源商機液冷成標配、電源價值翻10倍 - 太報 TaiSounds

AI伺服器GPU和ASIC驅動明年重大設計升級！美系外資表示， 輝達Vera Rubin平台將在明年下半年推出，機櫃需求預計將從今年約2.8萬台暴增翻倍達6萬台。電源解決方案價值到2027年可能增長超過10倍，其中，液冷散熱方案成為標配，PCB/基板、高速互聯零組件同步規格升級，AI伺服器硬體供應鏈...