← 太報報導太報彭博:華為頂級AI晶片拆解 發現台積電和三星零組件未署名2025/10/4 10:04#華為9 家 · 15 篇#台積電23 家 · 367 篇#三星15 家 · 32 篇#晶片21 家 · 141 篇#AI29 家 · 322 篇配圖來源:太報彭博報導,一家研究機構拆解華為產品時,發現至少部分昇騰人工智慧(AI)晶片採用台積電、三星及SK海力士先進零組件,凸顯中國力拚自產AI半導體之際,仍需仰賴外國硬體...https://www.taisounds.com/news/content/84/217613