李長榮半導體製程濕式配方鎖定先進封裝晶片法案底定將加速美國廠進度

未署名2025/9/8 11:58

李長榮化工深化半導體材料布局，在2025年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，全方案滿足半導體，AI，高速通訊與下世代顯示器產品需求，在晶片法案陸續底定後，李長榮也釋出將會加速進行美國亞利桑那州廠。...