供應鏈重組金融支付成關鍵! 金管會：台灣將有AI金融業大語言模型機器人

金融科技趨勢論壇 FinTechOn 2025 & AFA 高峰會今天在台北登場。今年高峰會重點聚焦金融科技供應鏈重組。臺灣金融科技協會名譽理事長蔡玉玲表示， 90% IC晶片和伺服器都是由台灣企業製造，台灣從半導體到消費性電子都是全球中心，然而支付卻沒有趕上，全球金融供應鏈未來需要創造共同...