世界先進恩智浦VSMC 新加坡12吋廠動土 規劃2027年量產

世進先進和恩智浦半導體（NXP）今年9月成立之VSMC合資公司，今（4）日在新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，預計2027年開始量產。世界先及恩智浦將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。...