回應日工商會白皮書 劉鏡清：不只半導體 力促新創企業攜手串聯國際

台北市日本工商會今（10/4）發表2024年對台灣政府政策建言「白皮書」，國發會主委劉鏡清親赴現場，並從日本工商會理事長村田温手中接下白皮書。劉鏡清表示，台日除了半導體合作，已在在東京設立一個創新中心，協助台灣青年赴日或日本青年赴台，未來目的是設立一個投資基金，一年內達到投資額50億美元，將台灣串聯...