半導體設備黃金十年到！ 志聖G2C+聯盟市值飆4倍 半導體展秀新技術

PCB暨半導體設備商志聖與均豪、均華2020年組成G2C+聯盟，搶攻半導體先進製程，隨著AI趨勢應用夯，G2C+ 聯盟橫跨不同核心技術，市值飆升4倍，總市值逾700億元。隨著AI長線趨勢底定，志聖工業總經理梁又文表示，CcWos到PLP 先進封裝，半導體設備將迎來黃金十年。...