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SEMICON國際半導體展9/4登場 CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

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SEMICON國際半導體展9/4登場 CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點(新聞配圖)
配圖來源:太報

隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長,半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。...