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信驊攜手矽格 佈署Cupola360沉浸式遠端訪廠方案

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信驊攜手矽格 佈署Cupola360沉浸式遠端訪廠方案(新聞配圖)
配圖來源:太報

信驊旗下酷博樂攜手封測領導廠矽格,共同為半導體封裝和測試產業引入革新的客戶沉浸式遠端訪廠方案,透過信驊及酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台,實現廠房產線的客戶遠端稽核及導覽,協助矽格提供更臻完善的半導體後端製造服務。...