台積電重新定義「晶圓製造2.0」日月光：半導體後段封測重要性與日愈增

未署名2024/7/25 17:43

護國神山台積電在上周法說會中，重新定義晶圓代工產業為「晶圓製造2.0」，在「晶圓製造2.0」中包含了封裝、測試、光罩製作及其他除記憶體之外的整合元件製造商。...