拆解華為新手機：處理器晶片沒進步多少 中國製零件比例更高

中國科技公司華為去年8月推出手機 Mate 60，外界拆解發現，該手機的處理器含中芯國際製造的7奈米製程晶片，引發美方擔憂中國是否突破技術封鎖。華為4月下旬推出最新款手機Pura 70系列，路透社再請專業公司拆解，發現內含的中國製零件比例比 Mate 60更高，處理器晶片則沒進步多少。...