台積電攜手Arm 推業界首款7奈米Arm核心CoWo | 鉅亨網 | NOWnews 今日新聞
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (26) 日與矽智財 (IP) 大廠 Arm 共同宣布,發表業界首款採用台積電先進 CoWoS 封裝解決方案,並獲矽晶驗證的 7 奈米小晶片 (Chiplet) 系統,內建 Arm 多核心處理器,展現在 7 奈米 FinFET 製程及 4GHz Arm...

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (26) 日與矽智財 (IP) 大廠 Arm 共同宣布,發表業界首款採用台積電先進 CoWoS 封裝解決方案,並獲矽晶驗證的 7 奈米小晶片 (Chiplet) 系統,內建 Arm 多核心處理器,展現在 7 奈米 FinFET 製程及 4GHz Arm...