大和證券：下修三星記憶體ASP 看好晶圓代工發展 | 鉅亨網 | NOWnews 今日新聞

大和昨 (2 日) 公布最新研究報告顯示，受到記憶體需求遞延與高庫存影響，三星 2H19～20 期間的純益將面臨壓力。不過認為明年第二季三星記憶體事業的純益會出現反彈，並指出 5G、邏輯 IC，及晶圓代工是未來新的發展機會。...