日企首家！Resonac 開發出12吋碳化矽基板 是否投資量產看需求

本文共402字 日媒報導，日本半導體材料大廠Resonac Holdings宣布，成功開發出日本首片300公釐、相當於12吋的碳化矽（SiC）單晶基板，為日企首例。 與目前主流6吋基板相比，12吋基板的面積約為四倍。如果未來成為主流，可望提升功率半導體的能源效率，並大幅降低量產成本。……