興大電資學院與美國加州大學聖地牙哥分校電機與電腦工程學系簽署3+2學碩雙聯學位協議

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興大電資學院與美國加州大學聖地牙哥分校電機與電腦工程學系簽署3+2學碩雙聯學位協議(新聞配圖)
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本文共1553字 國立中興大學電機資訊學院於2026年6月16日與美國加州大學聖地牙哥分校(University of California San Diego,UCSD)雅各布斯工程學院電機與電腦工程學系簽署「3+2學碩雙聯學位」合作協議,成為全國首間與UCSD電機與電腦工程學系建立3+2學碩雙聯……