精材營運大進補

本文共612字 台積電先進封裝產能滿載，委外釋單效應擴大，供應鏈透露，台積電將把相當於OS段總產能約兩成訂單，逐步交由精材（3374）承接，相關設備已陸續進駐，預計明年相關產能將較今年成長2.5倍，在大客戶訂單挹注、新產能開出的趨勢下，精材營運成長可期。...