東山精密擬最快下月香港上市 最多籌資955億元

林宸誼全文約 820 字
東山精密擬最快下月香港上市 最多籌資955億元(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網原站文章
開頭節錄全文請至原站閱讀

大陸印刷電路板(PCB)製造商東山精密發布公告稱,近日收到大陸證監會出具的境外發行上市備案通知書,擬發行不超過 2.34 億股境外上市普通股,並在香港聯合交易所主板掛牌上市。 預計擬融資20億至30億美元(新台幣637億元到955億元)。 彭博報導,知情人士透露,東山精密擬最早下月在香港上市。……