AI算力飆帶旺液冷！NVIDIA、AMD、Google加速 2027滲透率近6成

根據TrendForce最新AI server產業研究，在AI基礎設施的建置浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代，單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW，整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW，液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendFo...