AI搶走產能！MLCC高階料吃緊 國巨、華新科迎轉單商機

根據TrendForce最新MLCC產業研究，在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年六月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1...