Newtalk新聞台積電股東會》CoPoS最快兩年放量、不會像記憶體那樣突然漲價
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台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（4）日於股東會上，回應先進封裝技術布局時指出，針對市場關注從 CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate，基板上晶片封裝）推進至 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板上晶片封裝），目前已建置 CoPoS...
台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（4）日於股東會上，回應先進封裝技術布局時指出，針對市場關注從 CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate，基板上晶片封裝）推進至 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板上晶片封裝），目前已建置 CoPoS...