台積電CoWoS後有追兵 封測廠拚扇出型先進封裝

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，台積電CoWoS先進封裝供應今年持續吃緊，包括力成、日月光、矽品等封測台廠，擴充扇出型先進封裝分食大餅；扇出型封裝在成本及大尺寸面積等具有競爭優勢，預期最快2027年初量產商機可期。台積電在1月中旬法人說明會指出，預期今年在先進封裝投資規模持續增加...