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切入下一代 TPU/GB 平台!聯發科、鴻海引爆2026供應鏈大躍進

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切入下一代 TPU/GB 平台!聯發科、鴻海引爆2026供應鏈大躍進(新聞配圖)
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2026 年科技產業進入全面加速期,AI 伺服器、先進封裝、光高速傳輸與 PCB 原物料漲價等多重動能同時啟動,帶來跨族群的成長循環。從文曄的 ASIC 與車用回溫、鴻海與聯發科切入下一代 TPU/GB 平台,到奇鋐、智易、Credo 在水冷、5G 與高速介面全線爆量,國內外供應鏈正朝「AI 超級工...