地緣政治挑戰！2026 年晶圓代工三大勢力登場爭霸對決

全球調研機構TrendForce在昨天(14日)舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，主題涵蓋晶圓代工、IC設計、折疊手機、AR眼鏡，以及電源架構、液冷散熱和AI伺服器，演講重點節錄如下：獨霸先進，膠著成熟：地緣政治下的2026年晶圓代工雙面格局TrendForce預估2026年晶圓代工產業...