新任英特爾CEO陳立武：打造Intel為全球頂尖代工廠

根據《路透社》12 日報導，消息人士指出，台積電（TSMC）已向輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與博通（Broadcom）提出合資成立新公司的計畫，負責營運英特爾（Intel）的晶圓代工業務，並進行客製化晶片生產。與之同時，英特爾新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）於 12 日正式上任，並表...