美目標 2030 年前先進晶片自產兩成 雷蒙多:新一輪太空競賽已開始
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美國總統拜登於 2022 年 8 月簽署《晶片與科學法》,補助美國國內的半導體製造產業,並承諾美國晶片產業未來將會以「美國製造」為主。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在 26 日公開表示,美國目標在 2030 年以前,達成自產晶片超過 20% 的目標。但她也坦承,目前美國對於晶片的補...

美國總統拜登於 2022 年 8 月簽署《晶片與科學法》,補助美國國內的半導體製造產業,並承諾美國晶片產業未來將會以「美國製造」為主。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在 26 日公開表示,美國目標在 2030 年以前,達成自產晶片超過 20% 的目標。但她也坦承,目前美國對於晶片的補...