AI晶片需求帶動先進封裝 台積電有優勢中國沒缺席

人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動AI通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在CoWoS先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。先進封裝需求成長可期，研調機構Yole Group指出，去年全球先進封裝市場規模443億美元，預估到2028年規模到780億美元，年...