對抗美國晶片禁令！中國擬砸1兆人民幣扶持半導體業

據《路透社》報導，中國目前正制定一項規模超過人民幣1兆元(約4.4兆元台幣)的支援計劃，以扶植其國內半導體產業，希望達到自給自足目標，以對抗美國晶片出口管制的打壓。該計劃將於未來5年內推出，最快會在明年首季。知情人士指出，中國政府準備在未來5年內推出其規模最大的財政激勵計畫之一，主要以補貼和稅收抵免...