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美國「晶片法案」拜登8/9正式簽署!加強限制中國半導體發展

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美國「晶片法案」拜登8/9正式簽署!加強限制中國半導體發展(新聞配圖)
配圖來源:Newtalk新聞

美國白宮昨(3)日公告,美國總統拜登(Joe Biden)將在下週二(9日)簽署價值520億美元(約1.56兆台幣)的晶片法案(CHIPS-plus),該法案限制受補助的企業不得投資中國市場,否則必須全額退回補助款,以此加強美國對中國的競爭力。該法案將在10年內提供2000億美元,吸引各公司在美國設...