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仁武產業園區首建廠動土 半導體設備天正國際投資10億擴廠

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仁武產業園區首建廠動土 半導體設備天正國際投資10億擴廠(新聞配圖)
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高雄市政府加快推動產業園區腳步,仁武產業園區前年11月動土、去年10月完成首批入區審查,獲准進駐的半導體設備大廠天正國際今(15)日就舉行新廠動土儀式,預計投資10億元擴建半導體及Mini LED機台產線,導入全新AI與聯網技術,可望今年底完工投產。市長陳其邁表示,高雄超前部署與半導體上游系統整合、...