因應美中科技戰 科會辦：台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍

行政院科技會報辦公室（簡稱「科會辦」）今(15)天在行政院會中報告「「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」，其中提到台灣是全世界的半導體產業重鎮，晶圓製造第一、晶片封測第一、矽晶圓產能第二的既有優勢。但在美中貿易戰越趨激烈的情形下，中國政府宣布投入第三代半導體研發，美國政府擬以500億美元扶植...