半導體需求激增 台積電擬3年內砸2.85兆擴產
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全球半導體市場需求大,晶圓代工廠龍頭台積電總裁魏哲家在近日給客戶的信件中提到,台積電將計劃於未來3年內投資1000億美元(約新台幣2.85兆)擴充產能,並招募新血,在全球新建晶圓廠,以滿足客戶需求。台積電表示,公司正處於成長幅度提高的時期,由於未來5G與高效能運算(HPC)產業將驅動各地對半導體技術...

全球半導體市場需求大,晶圓代工廠龍頭台積電總裁魏哲家在近日給客戶的信件中提到,台積電將計劃於未來3年內投資1000億美元(約新台幣2.85兆)擴充產能,並招募新血,在全球新建晶圓廠,以滿足客戶需求。台積電表示,公司正處於成長幅度提高的時期,由於未來5G與高效能運算(HPC)產業將驅動各地對半導體技術...