高通發表新一代晶片！5G通訊產品預估今年底問世

就在下週即將展開的世界通訊大會（MWC）之前，行動處理器大廠美國高通（Qualcomm）正式發表了新一代Snapdragon X55的5G 晶片，未來將可支援手機連接5G網絡，上傳、下載的傳輸速率達7Gbps，目前該晶片正在對客戶出樣中，預計今年底將能看到5G通訊產品問世。據外媒報導，高通公司一改第...