流動日報M5 晶片雙用途設計曝光 未來 Mac 與 AI 伺服器核心
作者 Andy
<!-- wp:paragraph {"canvasClassName":"cnvs-block-core-paragraph-1720135594650"} --> <p>根據報導，Apple 將使用更先進的 SoIC 封裝技術來生產其 M5 晶片，這項技術由 TSMC 於 2018 年開發，允許...
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