【晶背供電護神山1】幫晶圓打孔、瘦身減薄滿滿商機 中砂、汎銓身懷絕技攻進神山供應鏈

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【晶背供電護神山1】幫晶圓打孔、瘦身減薄滿滿商機 中砂、汎銓身懷絕技攻進神山供應鏈(新聞配圖)
配圖來源:鏡週刊

早就問世的晶背供電隨著AI需求火熱浮出檯面,除了台積電對外發表超級電軌技術,預計2026年量產,二大敵手英特爾(Intel)、三星(Samsung)也來勢洶洶,業界人士透露,英特爾今年2月曾在美國以晶圓柱(PowerVia)為名,宣布把晶背供電運用於今年底將推出的20埃米製程;而三星也預計於明年將此...