【面板廠轉型記3】鎖定車用、AI高階應用 面板級先進封裝2大優勢拚量產

全球車用、AI商機快速起飛，引爆先進封裝需求，也間接帶出面板級封裝發展新機會，其散熱好、產能利用面積大使得製造成本降低的特色，成了面板廠轉戰半導體的利器，更吸引整合元件大廠（IDM）、晶圓廠與傳統封裝廠積極投入，包含台積電、三星、日月光、力成等業者接連跨入。...